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[2015-07-27] 半导体贵族:砷化镓/氮化镓? 通讯与节能产业推动下引爆市场热点
2015-07-24 华强微电子  半导体行业观察        半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体...
[2015-07-17] 罗姆发布全球最小MEMS气压传感器,尺寸仅为2*2*1mm
2015-7-17      转自:MEMS       罗姆面向智能手机、可穿戴设备和活动量计等,开发出了全球最小尺寸...
[2015-06-30] 半导体进入封装技术挑大梁的时代
2015.06.30  来源:元器件交易网      世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候,送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将...
[2015-06-08] 低温软钎料的应用
      低温软钎料In基、Bi基等钎料为主,包括In52Sn48(熔点118℃)、In97Ag3(熔点143℃)、In80Pb15Ag5(熔点149/154℃)及Bi58Sn42(熔点138℃)等钎...
[2015-04-30] 【本刊独家】高导热厚铜HDI板制作技术研发
来源:《印刷电路信息》杂志2015年第三期摘要       电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。...
[2015-04-29] 纳米银线助力柔性屏幕,看中国如何打破国外垄断
2015-04-24  新材料在线 来源:部分资料来源网络,由新材料整理引言      2012年,Google正式发布名为“Project Glass”的未来眼镜概念...
[2015-04-16] 广州先艺荣获“高新技术企业”证书
      经国家科技部、财政部、国家税务总局专家评审,广州先艺电子科技有限公司(简称:先艺电子)被评为国家高新技术企业,获得由广东省科学技...
[2015-04-10] 在3D IC工艺中直接键合是否会超越TSV?
2015-04-09 来源:半导体行业观察      上月底,Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了一份专利许可协议,将DBI混合键合专利技术用于索尼...
[2015-04-08] 先艺电子成功参展SEMICON China 2015
      SEMICON China 2015,作为中国半导体行业顶级盛宴,于3月17至19日在上海新国际博览中心如期举行,吸引了大量专业人士前来参...
[2015-03-24] 日亚化将推出应用于汽车显示的蓝绿半导体激光二极管
摘自 激光制造网 2014-07-10 19:20        近日,日亚化学工业股份有限公司宣布将会把应用于汽车显示器(HUD)的蓝色(B)和绿色(G)半导...
[2015-03-24] 科普:浅谈倒装共晶LED技术
                               摘自:中国LED在线    近期,...
[2015-03-24] 无锡250亿打造光电产业新硅谷 光通信是重点
内容来自:新民网    本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2014/05/06/20140506004603248000.htm 转载请保留文章出处摘要:无锡市北塘区委...
[2015-03-24] 新一代功率半导体是多个领域节能关键
摘自 OFweek 电源网 导读: 功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力,用于充电装置和马达。如今,这种半导体已配备于家电、汽...
[2015-03-24] 松下通过GaN倒装芯片封装技术,电路开关速度提高1.7倍
摘自日经技术在线  2014/05/30 【日经BP社报道】松下首次参加了2014年5月于德国举行的功率电子领域全球最大规模的展会“PCIM Europe”。该...
[2015-03-24] 浅析大功率LED系统集成封装技术
                      2014-05-22 18:46:31&nbs...
[2015-03-24] 全球光纤传感器市场规模年均新增18%
2014-06-25 MEMS    作为物联网极其重要的组成部分之一,光纤传感器因其优势与应用一直备受瞩目。从全球市场来看,2013年全球光纤传感器市...
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